3D锡膏测厚仪

一、ASC-6500技术参数：

1.应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
2.测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
3.测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度
4.软体语言：中文/英文
5.照明光源：白色高亮LED
6.测量光源：红色激光模组
7.Y轴移动范围：50 mm
8.测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9.视野范围：5mm*7mm
10.相机像素：300万/视场
11.较高分辨率：0.1um
12.扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um
13.重复测量精度：高度小于正负1um，
14.面积<1%,体积<1%
15.放大倍数：50X
16.较大可测量高度：5 mm
17.较高测量速度：250Profiles/s
18.3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
19.SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图
分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断
20.操作系统：Windows7
21.计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD
22.电源：220V 50/60Hz
23.较大消耗功率：300W
24.重量：约35KG
25.外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)